微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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注册-方形陶瓷球栅阵列(BGA)系列。1.00,1.27和1.50毫米间距。CBGA。项目-432 - 11.10 |
mo - 156 c | 2005年4月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.10 |
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注册-广场,双Pitch, FBGA家族。11.11项目-581。 |
mo - 228 a | 2001年3月 |
委员会(s):jc - 11.11 |
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注册-非常薄的轮廓,细Pitch,方形凹凸网格阵列家族。VF-XBGA。 |
mo - 294 a | 2008年11月 |
项目-804 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-薄轮廓,间隙细间距球网格阵列家族,正方形。TFI-PBGA。 |
mo - 295 a | 2009年1月 |
项目-795 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-超薄轮廓,细间距,内部堆叠模块(ISM)与单个互连阵列(0.75/0.80毫米间距,正方形,矩形)。X1F-XLGA。 |
mo - 270 b | 2008年6月 |
项目-790 - 11.11 专利():7056476;7057269;6933598;7045887;6906416;7049691;7053477;7034387;6838761;6972481; 7,061,088; 7,064,425; 7,101,731; 7,253,511; Applications: 20060226536; 20070278658 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-非常薄,细间距,方球网格阵列系列,0.50/0.65毫米间距。VF-XBGA。 |
mo - 225 c | 2007年8月 |
第11.11-761和11.11-761(E)项。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-冲压单,细间距,方形,非常薄,引线框架为基础的四无铅交错双排(可选热增强)QFN封装系列。HVF-PQFN。 |
mo - 267 b | 2006年2月 |
项目-745 - 11.11 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-低轮廓方球网格阵列家族。S-LBGA-B / LBGA。 |
mo - 192 f | 2003年7月 |
项目-659 - 11.11 专利():国家半导体,公民观察公司:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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配准-低轮廓,细间距,球栅阵列(FBGA)配准,0.80毫米间距(方形和矩形)。LF-XBGA LFR-XBGA。 |
mo - 219 g | 2007年1月 |
项目-763 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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设计要求-单孔冲孔、细间距、方形、非常薄和非常薄轮廓、引脚框架为基础的四段无铅斜线、双排封装(可选的热增强)QFN。 |
dg - 4.23 a | 2005年11月 |
单品11.2 -728 (S)。 |
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设计要求-塑料四通和双联,方形和矩形,无铅封装(可选的热增强)。QFP-N / n。 |
dg - 4.8 c | 2006年9月 |
单品11.2 -713 (s)。 |
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注册-上部PoP封装,方形,细间距,球栅阵列(BGA), 0.65和0.50毫米和0.40毫米间距。POP-XFBGA。状态:取消2018年3月 |
mo - 273 c | 2011年3月 |
MO-273中包含的信息已被移动到3个不同的MO,如下:0.40毫米的节距已被移动到MO-317。0.50 mm节距已移至MO-321。0.65 mm节距已移至MO-322。-941 - 11.11 (E)项 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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设计要求-细间距,方球网格阵列封装(FBGA)封装对封装(PoP)。 |
- 4.22 - c.02博士 | 2011年3月 |
单品11.2 -839 (R)。 |
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注册-低轮廓,细间距球网格阵列家族,方形。LF-XBGA。项目-751 - 11.11 e。 |
mo - 275 a.01 | 2011年7月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-可伸缩的四平无铅包,正方形和矩形。H-PQFN HL-PQFN。 |
mo - 296 b | 2012年1月 |
项目-849 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-正方形和矩形模尺寸,球网格阵列家族。(L, T, V, W) F (R)- xDSB。 |
mo - 207 n | 2013年6月 |
项目-846 - 11.4 |
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标准球栅阵列系列,方形,1.27毫米,1.50毫米间距。S-PBGA / PBGA。 |
ms - 034 g | 2017年1月 |
项目编号11.11-933 (S) 专利():National Semiconductor: 4688152;4778641;4868349.公民观察公司:4822550;4935581. 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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设计要求-可扩展四方平面无铅封装,方形和矩形(可扩展QFN) |
dg - 4.24 b | 2016年8月 |
单品11.2 -850 (S)。 委员会(s):JC-11 |
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设计要求-小型塑料四联和双联,方形和矩形,无铅封装(可选的热增强)。小规模(QFN/SON)。 |
dg - 4.20 f | 2016年9月 |
单品11.2 -820 (S)。 |
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配准-硅底部栅极阵列柱,0.048毫米x 0.055毫米螺距方形封装 |
mo - 349 a.01 | 2022年8月 |
项目:11.4-996EDesignator: SBGA-M7775[23828]_D0p073…项:11.4 -996年访问po - 349a的STP文件交叉参考:DR4.26 委员会(s):jc - 11.4 |