微电子工业全球标准
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本试验方法为评估器件封装终端的可焊性提供了预调节和焊接的可选条件。它提供了通孔、轴向和表面贴装器件的浸焊性和外观可焊性测试程序,以及表面贴装封装的表面贴装过程模拟测试。本测试方法的目的是提供一种方法,用于确定打算使用含铅或无铅焊料连接到另一个表面的器件封装终端的可焊性。亚博收网行动
委员会(s):jc - 14.1