微电子工业全球标准
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珠状热电偶温度测量指南提供了一个程序,以准确和一致地测量半导体封装在暴露于热漂移期间的温度。指南应用可以包括但不限于可靠性测试室中的温度分布测量和与印刷线路板组件组装相关的焊料回流操作。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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