微电子工业全球标准
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本文档描述了一种测试焊料凸点电迁移(EM)敏感性的方法,包括在倒装芯片封装中使用的其他类型的凸点,如焊料覆盖的铜柱。该方法适用于锡/铅共晶、高铅和无铅钎料凸点。该文件讨论了电磁测试的优势和问题,以及数据分析的选项。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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采用倒装芯片拉伸拉伸试验方法,确定倒装芯片模具与衬底之间焊锡凸点互连的断裂模式和强度。它应该被用来评估芯片连接过程的一致性。亚博收网行动这种试验方法是一种破坏性试验。
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