微电子工业全球标准
标准及文件检索
标题 | 文档# | 日期 |
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注册-塑料双小轮廓,平面,2终端包装。PDSO-F2。 |
- 221 b吗 | 2018年8月 |
11.10项目-455。 委员会(s):JC-11,jc - 11.10 |
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注册-非常薄,小轮廓塑料表面安装包。V-PSOF。11.10项目-439。 |
- 222 a吗 | 2006年5月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.10 |
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登记。用于处理和运输小轮廓J-铅包(SOJ)的薄矩阵托盘。11.5项目-446。 |
有限公司- 032 a | 1996年6月 |
标准-塑料双小轮廓(SO)海鸥翼,1.27毫米Pitch Package |
- 012 g.02女士 | 2020年9月 |
指示器:PDSO-G # _I127 - # #… 委员会(s):jc - 11.11 |
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注册-薄小轮廓,塑料表面安装头,8.89毫米身体系列。R-PDSO-G / TSOP11。11.11项目-668。 |
mo - 249 a | 2004年1月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-塑料非常非常薄,超薄,和极薄,细间距四平小轮廓,无铅封装系列。P-XFQFN。11.11项目-678。 |
mo - 255 b | 2005年10月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-薄型材,3引线,塑料小轮廓,表面安装。T-PSOF-3。项目-441 - 11.10 (E)。 |
- 278 b | 2006年11月 |
专利():意法半导体公司 委员会(s):JC-11,jc - 11.10 |
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注册-小轮廓塑料表面安装包。T-PSON-3。项目-436 - 11.10 |
- 277 a | 2006年1月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.10 |
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注册-低轮廓,暴露垫,塑料小轮廓系列,3.90毫米机身尺寸。(f) l-pdso / soic, lsop。 |
mo - 272 a | 2006年5月 |
项目-737 - 11.11 专利():意法半导体公司:欧洲专利EP1557881。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-塑料非常非常薄,超薄和极薄,细间距双,小轮廓,无铅封装系列。(w, u, x) |
mo - 252 d | 2010年3月 |
11.11项目-830。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-塑料低/薄/极薄收缩小轮廓包装,0.65和0.50间距。(H) (L、T V) SR-PDSO。 |
mo - 187 f | 2010年9月 |
项目-832 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册- DDR1/DDR2/DDR3, 144引脚,16b/32b小轮廓双内联内存模块(SODIMM), 0.8 mm间距,插座轮廓。 |
所以- 008 b | 2012年10月 |
项目-141 - 11.14 委员会(s):JC-11,jc - 11.14 |
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注册-外露散热器的塑料小轮廓包装。 |
mo - 230 a | 2001年3月 |
项目-574 - 11.11 委员会(s):jc - 11.11 |
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204引脚DDR3 SDRAM无缓冲SODIMM设计规范 |
MODULE4.20.18 | 2014年5月 |
第24版; |
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标准-塑料双小轮廓,1.27毫米间距,7.50毫米体宽矩形封装系列 |
ms - 013 g | 2020年10月 |
指示器:PDSO-G # -I1p27…… 项目-967 - 11.11 (S)。 委员会(s):jc - 11.11 |
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附件C, R/C C, 260 pin, 1.2 V (VDD), PC4-1600/PC4-1866/PC4-2133/PC4-2400/PC4-2666/PC4-3200 DDR4 SDRAM SODIMM设计规范发行号:30 |
MODULE4.20.25.C | 2020年5月 |
本附件定义了原始卡C, 260引脚,1.2伏(VDD),小轮廓,双数据速率,同步DRAM双列内存模块(DDR4 SDRAM sodimm)的电气和机械要求。这些DDR4 sodimm在安装在个人电脑、笔记本电脑和其他系统时用作主存。2228.31 b项 委员会(s):jc - 45.3 |