微电子工业全球标准
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本文描述了一种恒温(等温)老化方法,用于测试微电子晶圆上的铜(Cu)金属化测试结构对应力诱导空洞(SIV)的敏感性。这种方法将主要在技术开发期间的晶圆生产层面进行,结果将用于寿命预测和故障分析。在某些条件下,该方法可以应用于包级测试。由于测试时间较长,此方法不用于检查装运的生产批次。
委员会(s):jc - 14.2
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