微电子工业全球标准
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本测试方法的目的是定义一个标准的电气测试方法(ETM),可用于确定某种形式的电气封装中的单个集成电路器件的热特性。这种方法将提供一个基础,用于比较封装在同一电子封装中的不同设备或封装在不同电子封装中的类似设备。
委员会(s):jc - 15.1
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本标准及其后续附录提供了一个热测量标准,如果完全遵循该标准,将提供正确和有意义的数据,以确定特定条件下的结温。这些数据可用于封装设计评估、器件表征和可靠性预测。
委员会(s):JC-15,jc - 15.1