微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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标准操作规程和程序。球栅阵列组件的回流平整度要求项目-783 - 11.2 |
spp - 024 a | 2009年3月 |
本文件阐述了BGA组件在模拟回流流过程中,在某些有限情况下,使用组件陆地侧平整度来替代共平整度的程序。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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亚博收网行动处理、包装、运输和湿度/回流敏感表面贴装器件的联合ipc / jedec标准 |
j - std - 033 d | 2018年4月 |
本文件的目的是为制造商和用户提供处理、包装、运输和使用已分类为J-STD-020或J-STD-075中定义的潮气/回流流和工艺敏感设备的标准化方法。提供这些方法是为了避免因吸湿和暴露于焊料回流温度而造成的损坏,这可能导致产量和可靠性下降。通过使用这些程序,可以实现安全、无损的再流。这里定义的干式包装工艺提供了从密封日期起12个月的最低货架寿命。 |
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亚博收网行动非密封表面贴装器件(smd)的湿度/回流流灵敏度联合IPC/JEDEC标准 |
j - std - 020 f | 2022年12月 |
本标准的目的是确定对湿度引起的应力敏感的非密封smd的分类级别,以便它们能够正确地包装,存储和处理,以避免在组装焊料回流焊连接和/或修复操作期间损坏。 |