微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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Son / qfn封装引脚标准化1位,2位和3位逻辑功能 |
JESD75-5 | 2004年7月 |
该标准定义了1位、2位和3位宽逻辑功能的设备引脚。该引脚特别适用于双内联封装(DIP) 1位、2位和3位逻辑器件到SON/QFN封装的1位、2位和3位逻辑器件的转换。 本文档的目的是为5路、6路或8路SON/QFN封装中提供的1位、2位和3位逻辑器件提供一个引脚标准,以实现一致性、源的多样性、消除混淆、易于器件规范和易于使用。 |
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注册-热增强塑料极薄细间距四平无引线封装,包括角端子。HVF-PQFN。 |
mo - 265 a | 2005年11月 |
项目-722 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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配准- 0.50和0.40毫米间距非常薄和非常非常薄的法兰模塑qfn。VF-PQFN WF-PFQN。 |
mo - 263 a | 2005年9月 |
项目-734 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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配准- 0.50毫米间距极薄和极薄法兰模塑热增强(顶部)qfn。HVF-PQFN HWF-PQFN。 |
mo - 262 a | 2005年9月 |
项目-733 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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配准-单冲孔,细间距,方形,极薄,基于引线框架的四无引线交错双排(可选热增强)QFN封装系列。HVF-PQFN。 |
mo - 267 b | 2006年2月 |
项目-745 - 11.11 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见概要 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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设计要求-四无铅交错和内联多排封装(可选的热增强)。QFN。 |
dg - 4.19 d | 2007年5月 |
单品11.2 -765 (s)。 委员会(s):jc - 11.2 |
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设计要求-单冲孔,细间距,方形,非常薄和非常非常薄的轮廓,基于引线框架的四无引线堆叠双排封装,(可选的热增强)QFN。 |
dg - 4.23 a | 2005年11月 |
单品11.2 -728 (S)。 |