微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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配准-上部PoP封装,方形,细间距,球栅阵列(BGA), 0.65和0.50毫米和0.40毫米间距。POP-XFBGA。状态:取消2018年3月 |
mo - 273 c | 2011年3月 |
MO-273中包含的信息已被移动到3个不同的MO,如下:0.40 mm节距已被移动到MO-317。0.50毫米间距已移至MO-321。0.65毫米间距已移至MO-322。-941 - 11.11 (E)项 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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设计要求-细间距,方球网格阵列封装(FBGA)封装对封装(PoP)。 |
- 4.22 - c.02博士 | 2011年3月 |
单品11.2 -839 (R)。 |
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包对包(PoP)和内部堆叠模块(ISM) |
MCP3.12.2 | 2012年1月 |
第22版。 委员会(s):jc - 63 |
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注册-较低的PoP球网格阵列系列,正方形,0.40毫米顶部,0.40毫米底部间距。S-XBGA。 |
mo - 302 c | 2016年8月 |
11号- 930项 专利():Amkor: 7,185,426;ASAT: 7372151;德州仪器:7,675,152,7,944034;微米:7671459 委员会(s):jc - 11.11 |