微电子工业全球标准
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本测试的目的是测量表面贴装半导体器件的终端(引线或焊球)在室温下的共面偏差。本试验方法适用于检验和器件特性。如果要在回流焊接温度下表征封装翘曲或共平面,则应使用JESD22-B112。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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