微电子工业全球标准
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本标准详细描述了用于电子器件封装的有机材料中水分扩散率和水溶性的特征块材料性能的测量程序。这两个材料特性是塑料封装表面贴装器件在暴露于湿气和经受高温焊料回流后有效可靠性性能的重要参数。
委员会(s):jc - 14.1
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