微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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48铅,非常,非常薄的小轮廓包,类型1。WR-PDSO1 WSOP1。11.11项目-701。 |
mo - 259 a | 2005年3月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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Nand闪存接口互操作性 |
JESD230F | 2021年10月 |
该标准由JEDEC和开放NAND闪存亚博收网行动接口工作组(以下简称ONFI)联合开发。该标准定义了一个标准的NAND闪存设备接口互操作性标准,为系统设计提供了支持异步SDR、同步DDR和Toggle DDR NAND闪存设备的方法,这些设备在JEDEC和ONFI成员实现之间可互操作。 委员会(s):jc - 42.4 |
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固态硬盘(ssd)要求和耐久性测试方法 |
JESD218B.02 | 2022年6月 |
术语更新,见附件。该标准定义了固态硬盘的JEDEC要求。对于每一类已定义的固态硬盘,标准都定义了使用条件和相应的耐久性验证要求。虽然耐久性是根据该级别的标准使用条件评定的,但该标准还规定了制造商和购买者之间商定的可能的额外使用条件的要求。修订A包括SSD容量的进一步信息。303.19、303.20、303.21、303.22、303.23、303.26、303.27、303.28、303.32 委员会(s):jc - 64.8 可供购买:76.00美元 添加到购物车 JEDEC付费会员可以登录免费访问。 |
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多芯片封装(MCP)和离散e•MMC, e•2MMC和UFS发行号:32 |
MCP3.12.1 | 2022年11月 |
文件暂时删除以作更正。在此期间,如需获得版本号31的副本,请联系安吉Steigleman. 项目140.07 b。 本节提供与Flash (NOR和NAND)、SRAM、PSRAM、LPDRAM、USF等混合存储技术的多芯片封装(MCP)和堆叠芯片规模封装(SCSP)相关的电接口项目。这些项目包括单个封装封装的模对模堆叠、包对包或包中模块技术等。本节还包含各种存储器技术的硅片序列信息,以帮助存储器子系统或完整的存储器堆栈解决方案的设计和电气优化。 委员会(s):jc - 64.2 |