微电子工业全球标准
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本文件规定了多芯片封装对JESD51系列规范中规定的热测试环境条件所需的适当修改。从本文档的方法中获得的数据是用于记录封装热性能的原始数据。这些数据的使用将被记录在正在编制的JESD51-XX《支持有效使用MCP热测量的指南》中。
委员会(s):JC-15
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