微电子工业全球标准
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本出版物规定了在非循环板装配和测试操作期间建立板级设备互连抗弯曲载荷的通用方法。单调弯曲试验合格合格/不合格要求通常是特定于每个设备应用的,不在本文件的范围之内。此版本包含2015年5月的附录1,2016年8月15日转发。
委员会(s):jc - 14.1
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