微电子工业全球标准
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无偏置HAST是为了评估非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性而进行的。这是一种高度加速的测试,它利用非凝结条件下的温度和湿度来加速湿气通过外部保护材料(密封剂或密封件)或沿着外部保护材料与穿过它的金属导体之间的界面渗透。本试验中不应用偏置,以确保可能被偏置掩盖的失效机制能够被揭示(例如,电偶腐蚀)。此测试用于识别包内部的故障机制,并且具有破坏性。
委员会(s):jc - 14.1
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