微电子工业全球标准
标准及文件检索
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标题 | 文档# | 日期 |
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双电阻紧凑热模型指南 |
JESD15-3 | 2008年7月 |
本文档从JEDEC接点到外壳和接点到板的热指标,指定了两电阻紧凑热模型(CTM)的定义和构造。本文档提供的指导仅适用于JEDEC标准JESD51-8和JESD51-12中定义的热指标。本文档的范围仅限于可以用单个结温度有效表示的单模封装。 委员会(s):JC-15 |
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热建模概述 |
JESD15 | 2008年10月 |
本文档和相关系列文档旨在促进建模方法的持续发展,同时通过定义讨论建模的通用词汇,创建热建模报告中应包括哪些信息的要求,并在适当的情况下指定建模程序和验证方法,为建模方法的使用提供一致的框架。本文档概述了为包含半导体器件的封装执行有意义的热模拟所必需的方法。实际的方法组件包含在单独的详细文档中。 |
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紧凑热模型概述 |
JESD15-1 | 2008年10月 |
本文档应与主文档、JESD15和JESD15-2以及可用的辅助文档一起使用。本文档旨在作为一个概述,以支持有效使用紧凑型热模型(CTM)方法,如配套方法文档中规定的那样。目前,有两份这样的文件;JESD15-3和JESD15-4。 |
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德尔菲紧凑热模型指南 |
JESD15-4 | 2008年10月 |
本指南规定了定义并列出了基于DELPHI方法构建紧凑热模型(CTM)的可接受方法。本文件的目的有两个。首先,它旨在为那些寻求创建包的DELPHI紧凑模型的人提供明确的指导。其次,它旨在为用户提供对创建和验证它们的方法的理解,以及与使用它们相关的问题。 委员会(s):JC-15 |