微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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注册-上部PoP封装,方形,细间距,球栅阵列(BGA), 0.65和0.50毫米和0.40毫米间距。POP-XFBGA。状态:取消2018年3月 |
mo - 273 c | 2011年3月 |
MO-273中包含的信息已被移动到3个不同的MO,如下:0.40毫米的节距已被移动到MO-317。0.50 mm节距已移至MO-321。0.65 mm节距已移至MO-322。-941 - 11.11 (E)项 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |