微电子工业全球标准
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本JEDEC标准的目的是验证用于制造混合微电子电路/微电路(以下简称“微电路”)的微电子封装和盖(盖)的工艺和要求。适用于包装制造商(即包装元件)和微电路制造商(即从包装元件的入厂检验到完整微电路的最终检验)。该标准还包含并取代了JESD27,微电子封装陶瓷封装规范。它意味着与MIL-STD-883,测试方法2009:外部视觉结合使用,而不是相互矛盾。
委员会(s):JC-13,jc - 13.5
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