微电子工业全球标准
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本测试方法的目的是测量在表面安装焊接操作期间所经历的环境条件范围内集成电路封装体的均匀平整度的偏差。
委员会(s):jc - 14.1
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单品11.2 -791 (S)。
委员会(s):JC-11,jc - 11.11
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