微电子工业全球标准
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本文描述了一种恒温(等温)老化方法,用于测试微电子晶圆上铝(Al)金属化测试结构对应力诱导空洞的敏感性。这种方法适用于金属化/介电系统,其中介电沉积在金属化上的温度远远高于预期使用温度,并且高于或等于金属的沉积温度。虽然这是一个晶圆测试,但它不是一个快速测试(每个探针少于5分钟)。它旨在用于寿命预测和故障分析,而不是用于生产批号检查。
委员会(s):jc - 14.2
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