微电子工业全球标准
标准及文件检索
显示4个文档中的1 - 4个。
标题 | 文档# | 日期 |
---|---|---|
半导体集成电路电气特性的标准测量状态:取消84年10月, |
JEB6 | 1966年1月 |
委员会(s):JCJEDC |
||
表面贴装集成电路在高温下的封装翘曲测量 |
JESD22-B112B | 2018年8月 |
本测试方法的目的是测量在表面贴装焊接操作过程中所经历的各种环境条件下集成电路封装体的均匀平面度的偏差。 委员会(s):jc - 14.1 |
||
设计要求。球栅阵列(BGA)封装测量和方法 |
dg - 4.17 c | 2008年7月 |
单品11.2 -791 (S)。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
||
电子材料中的α辐射测量 |
JESD221 | 2011年5月 |
本标准一般适用于气体比例仪器及其在测量α发射率小于10的材料中的应用一个·khr1·厘米-2。主要的焦点将是在半导体制造中使用的材料。本文件的目的是指定用于测量半导体制造中所用材料的α发射率的推荐方法。该方法特别适用于气体比例仪器,并指定推荐的仪器设置。此外,本方法还讨论了电离计数器的操作。该文件还推荐了确定样本量和准确评估仪器背景的方法。 |