微电子工业全球标准
标准及文件检索
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标题 | 文档# | 日期 |
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推荐的hbm / mm认证esd目标水平 |
JEP155B | 2018年7月 |
编写本文件的目的是为半导体公司及其客户的质量组织提供信息,以评估和制定安全ESD水平要求。通过本文档将说明为什么对组件级ESD的ESD目标电平进行实际修改不仅是必要的,而且是迫切的。该文档被组织成不同的部分,以提供尽可能多的技术细节,以支持摘要中给出的目的。2009年6月,制定委员会批准在本文件的封面上添加ESDA标志。修改历史见附件C。 |
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停止使用机器型号进行设备esd鉴定状态:重申2020年9月 |
JEP172A | 2015年7月 |
在过去的几十年里,所谓的“机器模型”(又名MM)及其对所需ESD组件资格的应用一直被严重误解。本JEDEC文件的范围是提供证据,证明停止使用这种特殊的模型压力测试,而不会导致IC组件制造的ESD可靠性降低。在这方面,该文件的目的是提供必要的技术论据,强烈建议不再使用该模型进行IC资格认证。发布的文档应该用作在整个行业中传播此消息的参考。 委员会(s):jc - 14.3 |