微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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多芯片封装(MCP)和离散e•MMC, e•2MMC和UFS发行号:32 |
MCP3.12.1 | 2022年11月 |
文件暂时删除以作更正。在此期间,如需获得版本号31的副本,请联系安吉Steigleman. 项目140.07 b。 本节提供与Flash (NOR和NAND)、SRAM、PSRAM、LPDRAM、USF等混合存储技术的多芯片封装(MCP)和堆叠芯片规模封装(SCSP)相关的电接口项目。这些项目包括单个封装封装的模对模堆叠、包对包或包中模块技术等。本节还包含各种存储器技术的硅片序列信息,以帮助存储器子系统或完整的存储器堆栈解决方案的设计和电气优化。 委员会(s):jc - 64.2 |