微电子工业全球标准
标准及文件检索
标题 | 文档# | 日期 |
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注册-在处理和运输薄网格阵列设备注册的低轮廓矩阵托盘的AE和AF变化中增加了许多N4机身尺寸。11.5项目-634。 |
有限公司- 034 d | 2003年2月 |
注册-低轮廓,细间距BGA系列,0.80毫米间距(矩形)。LFR-XBGA。11.11项目-752。 |
mo - 205 g | 2006年7月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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配准-热增强塑料低和薄轮廓细间距四平无铅封装。HLF-PQFPN HTF-PQFPN。11.11项目-686。 |
mo - 254 a | 2004年2月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-低轮廓,暴露垫,塑料小轮廓系列,3.90毫米机身尺寸。(f) l-pdso / soic, lsop。 |
mo - 272 a | 2006年5月 |
项目-737 - 11.11 专利():意法半导体公司:欧洲专利EP1557881。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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配准-球栅阵列系列,矩形,1.00毫米间距。PBGA。 |
mo - 234 e | 2018年6月 |
项目-954 - 11.11 专利():国家半导体:4688152;4778641;4868349.公民手表公司:4822550;4935581. 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-低轮廓方球网格阵列家族。S-LBGA-B / LBGA。 |
mo - 192 f | 2003年7月 |
项目-659 - 11.11 专利():国家半导体,公民手表公司:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-带外露散热器的塑料四边形平板包装(PQFP)外形。热增强pqfp。增加标准高度,变化BA, BB, BC, BD和BE与外露散热器。 |
mo - 204 b | 2001年6月 |
项目-586 - 11.11 委员会(s):jc - 11.11 |
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注册-低轮廓,细间距,球网格阵列(FBGA)注册,0.80毫米间距(方形和矩形)。LF-XBGA LFR-XBGA。 |
mo - 219 g | 2007年1月 |
项目-763 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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标准化的32位逻辑功能球网格阵列引脚: |
JESD75 | 1999年11月 |
本标准的目的是为96球和144球网格阵列封装的双晶片32位逻辑器件提供一个引脚标准,以实现均匀性、源的多样性、消除混淆、易于器件规格和易于使用。本标准定义了32位宽缓冲区、驱动程序和收发器功能的设备输出。该引脚特别适用于dip封装的16位逻辑器件到lfbga封装的双芯片32位逻辑器件的转换。 委员会(s):JC-40 |
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注册-低轮廓,细间距球网格阵列系列,方形。LF-XBGA。项目-751 - 11.11 e。 |
mo - 275 a.01 | 2011年7月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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登记-热增强,8铅,1.27和0.65毫米间距,薄,非常非常薄,超薄塑料双平面,无铅封装。H(t, w, u)- son。 |
mo - 240 c | 2012年8月 |
项目-860 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |