微电子工业全球标准
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本文描述了一种用于测试微电子晶圆上铜(Cu)金属化测试结构对应力诱导空洞(SIV)敏感性的恒温(等温)时效方法。该方法主要在技术开发期间的晶圆级生产中进行,其结果将用于寿命预测和故障分析。在某些条件下,该方法可以应用于包级测试。这个方法不是用来检查生产批次的出货,因为测试时间长。
委员会(s):jc - 14.2
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