微电子工业全球标准
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本文档主要适用于提供电子元器件的原始元器件制造商和作为平台系统集成商的原始设备制造商。它旨在在ocm交付之前应用,并可由OEM系统工程师和采购活动以及美国政府国防部系统工程师,采购活动和维修中心使用。本标准规定了使用x射线荧光(XRF)设备量化含铅(Pb)重量至少为3% (wt%)的锡铅(Sn/Pb)合金和电镀饰面中铅(Pb)含量的仪器、技术、标准和方法。
委员会(s):JC-13
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