微电子工业全球标准
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本规范应与概述文件JESD51,组件封装热测量方法(单个半导体器件)[1]和JESD51-1,集成电路热测量方法(单个半导体器件)[2]中描述的电气测试程序一起使用。本文档中描述的环境条件是专门为测试安装在内部有两个铜平面[3]的标准测试板上的集成电路设备而设计的。本标准不适用于由热增强引起的不对称热流路径到印制板的封装,如熔接引线(连接到模垫的引线)或在封装一侧有外露热塞的电源型封装。
委员会(s):jc - 15.1
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