微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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注册-超薄轮廓,细间距,内部堆叠模块(ISM)与单个互连阵列(0.75/0.80毫米间距,正方形,矩形)。X1F-XLGA。 |
mo - 270 b | 2008年6月 |
项目-790 - 11.11 专利():7056476;7057269;6933598;7045887;6906416;7049691;7053477;7034387;6838761;6972481; 7,061,088; 7,064,425; 7,101,731; 7,253,511; Applications: 20060226536; 20070278658 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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设计要求-内部堆叠模块,Land Grid Array package with External Interconnect terminal (ISM)。 |
dg - 4.21 a | 2007年2月 |
单品11.2 -699 (S)。 委员会(s):JC-11 |