微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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注册- FBDIMM(全缓冲双内联内存模块)家族,1.00毫米联络中心。 |
mo - 256 f | 2007年6月 |
项目-108 - 11.14 委员会(s):jc - 11.14 |
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设计要求-四无铅交错和内联多排封装(可选的热增强)。QFN。 |
dg - 4.19 d | 2007年5月 |
单品11.2 -765 (s)。 委员会(s):jc - 11.2 |
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设计要求-小型塑料四边形和双内联,方形和矩形,无铅封装(可选的热增强)。小规模(QFN/SON)。 |
dg - 4.20 f | 2016年9月 |
单品11.2 -820 (S)。 |