微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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注册-热增强塑料超薄细距四平无铅封装,包括角端子。HVF-PQFN。 |
mo - 265 a | 2005年11月 |
项目-722 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册- 0.50毫米间距非常薄和非常薄法兰模压热增强(顶部)QFNs。HVF-PQFN HWF-PQFN。 |
mo - 262 a | 2005年9月 |
项目-733 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-冲压单,细间距,方形,非常薄,引线框架为基础的四无铅交错双排(可选热增强)QFN封装系列。HVF-PQFN。 |
mo - 267 b | 2006年2月 |
项目-745 - 11.11 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |