微电子工业全球标准
标准及文件检索
显示2个文档中的1 - 2。
标题 | 文档# | 日期 |
---|---|---|
注册-热增强塑料非常薄双排细距四平无铅包装。HP-VFQFP-N。项目-680 - 11.11 |
mo - 239 b | 2002年11月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
||
注册-热增强塑料非常薄和非常薄细距四平无铅包装。HVF-PQFN HWF-QFN。 |
mo - 220 k.01 | 2011年8月 |
项目-743 - 11.11 (E)。这个大纲取代了以前的所有问题。这是编辑修正,修改表5C中的铅含量,以匹配表9C中12x12mm机身0.40 mm铅含量的铅含量。 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |