微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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现行锡晶须理论和减缓实践指南状态:重申2023年2月 |
JP002 | 2006年3月 |
本文将深入了解锡晶须形成背后的理论,因为它是已知的今天,并基于这些知识,潜在的缓解措施,可能会延迟发作,或防止锡晶须的形成。还将简要讨论各种缓解做法的潜在效力。提供了每种理论和缓解实践背后的参考资料。 |
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测量锡和锡合金表面表面的晶须生长状态:重申2014年5月,2019年9月 |
JESD22-A121A | 2008年7月 |
电子元件上主要的终端饰面是锡铅合金。随着工业向无铅组件和组装工艺的发展,主要的终端加工材料将是纯锡和锡合金,包括Sn- bi和Sn- ag。纯锡和锡基合金的电沉积和浸焊处理可能会长出锡须,这可能会导致元件端子短路或断开元件,从而降低电气或机械部件的性能。 |