微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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配准-在列网格阵列配准中增加了47.5、50.0、52.5和55.0毫米的车身变化,球距分别为1.27毫米和1.00毫米。11.10项目-415。CBGA-X /中华公所 |
mo - 158 d | 2002年4月 |
专利():IBM: 4,914,814 委员会(s):JC-11,jc - 11.10 |
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注册-非常薄的轮廓,细Pitch,方形凹凸网格阵列家族。VF-XBGA。 |
mo - 294 a | 2008年11月 |
项目-804 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-非常薄的轮廓,细间距,凹凸网格阵列家族,0.50和0.65毫米间距,矩形。VFR-XBGA。 |
mo - 222 b.01 | 2010年12月 |
项目11.11-803,11.11-842E 委员会(s):JC-11 |
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设计要求-内部堆叠模块,Land Grid Array package with External Interconnect terminal (ISM)。 |
dg - 4.21 a | 2007年2月 |
单品11.2 -699 (S)。 委员会(s):JC-11 |
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撤回:标准实践和程序-矩形网格阵列终端位置编号。单品11.2 -641 (S)。状态:取代2016年8月(11.2-924) |
spp - 020 a | 2003年7月 |
SPP-020是SPP-010的复制品。SPP-010有多个焊接球间距端子编号,SPP-020没有。由于SPP-010比SPP-020更新,因此将其撤回。SPP-010包括方形和矩形包装,SPP-020只包括矩形包装。 委员会(s):jc - 11.2,jc - 11.11 |