微电子工业全球标准
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本测试方法的目的是确定对潮湿应力敏感的小型塑料表面贴装器件(smd)的潜在波焊等级,以便它们可以正确包装、存储和处理,以避免在组装波焊附件和/或维修操作期间发生后续机械损伤。该测试方法还为使用全身浸没进行波峰焊的小型smd提供了可靠性预处理序列。此测试方法可由用户用于确定应使用何种分类级别进行初始板级可靠性鉴定。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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