微电子工业全球标准
标准及文件检索
标题 | 文档# | 日期 |
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注册-热增强低轮廓塑料双,平面无铅包装。L-PDFP-N。项目-412 - 11.10 |
mo - 232 a | 2001年8月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.10 |
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注册-高规格塑料热增强放大斜双平无铅封装。HE-PDFP-N。11.11项目-638。 |
mo - 245 a | 2003年9月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料非常薄和非常薄的凹凸四平无铅封装的新家族。HP-VFQFP-NB HP-WFQFP-NB。11.11项目-679。 |
mo - 250 a | 2003年11月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料低和薄的轮廓细距四平无铅包装。HLF-PQFPN HTF-PQFPN。11.11项目-686。 |
mo - 254 a | 2004年2月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-塑料,超,超薄,细Pitch,双小轮廓,平面,含铅包装。(u, x1, x2) f-psof, hx2-psof。 |
mo - 293 b | 2021年9月 |
项目-459 - 11.10 委员会(s):jc - 11.10 |
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注册-非常薄的细距塑料四平面包装,2.00毫米的足迹。HVF-PQFP。 |
mo - 291 b | 2008年12月 |
项目-805 - 11.11 专利():Amkor: 6818973;7211471 委员会(s):JC-11 |
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注册-热增强塑料超薄细距四平无铅封装,包括角端子。HVF-PQFN。 |
mo - 265 a | 2005年11月 |
项目-722 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料超薄和极薄细距四平无铅封装。F-PQFP H (U (X1)。 |
mo - 248 e | 2006年6月 |
11.11项目-744。 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-极薄细距塑料四平包装,2.00毫米占地面积(交错双排)。HVF-PQFP。 |
mo - 292 c | 2010年4月 |
项目-824 - 11.11 专利():公司;6818973;7211471 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料非常薄和非常薄细距四平无铅包装。HVF-PQFN HWF-QFN。 |
mo - 220 k.01 | 2011年8月 |
项目-743 - 11.11 (E)。这个大纲取代了以前的所有问题。这是编辑修正,修改表5C中的铅含量,以匹配表9C中12x12mm机身0.40 mm铅含量的铅含量。 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-巩固和添加许多变化的热增强塑料非常薄的细pitch四平,无铅包装。HP-VFQFP-N / HP-WFQFP-N。11.11项目-620。根据董事会的指示,主席决定删除本文件,信件附在附件中 |
mo - 220 d | 2002年2月 |
此注册已被删除。有关此问题的更多信息,请“打开文件”。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-可伸缩的四平无铅包,正方形和矩形。H-PQFN HL-PQFN。 |
mo - 296 b | 2012年1月 |
项目-849 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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设计要求-可扩展四方平面无铅封装,方形和矩形(可扩展QFN) |
dg - 4.24 b | 2016年8月 |
单品11.2 -850 (S)。 委员会(s):JC-11 |