微电子工业全球标准
标准及文件检索
标题 | 文档# | 日期 |
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注册-低轮廓,细节距BGA系列,0.80毫米节距(矩形)。LFR-XBGA。11.11项目-752。 |
mo - 205 g | 2006年7月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-塑料薄细距四平,无铅,包装。四排,单排和双排SON包装的注册。增加了7个新的热变化。11.11项目-599。 |
mo - 208 c | 2001年11月 |
委员会(s):jc - 11.11 |
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注册-模具尺寸球网格阵列,细间距,薄/极薄/极薄轮廓。X-DSBGA。11.4项目-631。 |
mo - 211 c | 2004年6月 |
委员会(s):jc - 11.4 |
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注册-热增强塑料非常薄双排细距四平无铅包装。HP-VFQFP-N。项目-680 - 11.11 |
mo - 239 b | 2002年11月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料低和薄的轮廓细距四平无铅包装。HLF-PQFPN HTF-PQFPN。11.11项目-686。 |
mo - 254 a | 2004年2月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-塑料非常非常薄,超薄,极薄,细间距四平小轮廓,无铅包装家族。P-XFQFN。11.11项目-678。 |
mo - 255 b | 2005年10月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-塑料细距四无铅交错两排热增强包装系列。F-PQFN H (U, V, W)。11.11项目-707。 |
mo - 257 b | 2005年5月 |
专利():ASAT: 6,229,200;6242281;6635957;6498099年 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-小规模,塑料,超,额外,超薄,细间距,四平无铅包装(可选的热增强)。(u, x1, x2) f-pqfn & h (u, x1, x2) f-pqfn。 |
mo - 288 b | 2009年9月 |
项目-821 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-塑料,超,超薄,细Pitch,双小轮廓,平面,含铅包装。(u, x1, x2) f-psof, hx2-psof。 |
mo - 293 b | 2021年9月 |
项目-459 - 11.10 委员会(s):jc - 11.10 |
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注册-非常薄的细距塑料四平面包装,2.00毫米的足迹。HVF-PQFP。 |
mo - 291 b | 2008年12月 |
项目-805 - 11.11 专利():Amkor: 6818973;7211471 委员会(s):JC-11 |
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注册-小规模,塑料,超,额外,超薄,细Pitch,双小轮廓,无铅包装。(u, x1, x2) f的子。 |
mo - 287 a | 2007年9月 |
项目-777 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-薄轮廓,间隙细间距球网格阵列家族,正方形。TFI-PBGA。 |
mo - 295 a | 2009年1月 |
项目-795 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-超薄和非常非常薄的轮廓,细间距球栅阵列(BGA)家族- SQUARE。(U, W) F-XBGA。 |
mo - 280 a | 2006年9月 |
项11 - 759 委员会(s):JC-11 |
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注册-超薄轮廓,细间距,内部堆叠模块(ISM)与单个互连阵列(0.75/0.80毫米间距,正方形,矩形)。X1F-XLGA。 |
mo - 270 b | 2008年6月 |
项目-790 - 11.11 专利():7056476;7057269;6933598;7045887;6906416;7049691;7053477;7034387;6838761;6972481; 7,061,088; 7,064,425; 7,101,731; 7,253,511; Applications: 20060226536; 20070278658 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料超薄细距四平无铅封装,包括角端子。HVF-PQFN。 |
mo - 265 a | 2005年11月 |
项目-722 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料超薄和极薄细距四平无铅封装。F-PQFP H (U (X1)。 |
mo - 248 e | 2006年6月 |
11.11项目-744。 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-冲压单,细间距,方形,非常薄,引线框架为基础的四无铅交错双排(可选热增强)QFN封装系列。HVF-PQFN。 |
mo - 267 b | 2006年2月 |
项目-745 - 11.11 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-薄,细间距球栅阵列系列,0.5毫米间距。TF -XBGA (R)。 |
mo - 195 d | 2006年5月 |
项目-704 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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配准-低轮廓,细间距,球栅阵列(FBGA)配准,0.80毫米间距(方形和矩形)。LF-XBGA LFR-XBGA。 |
mo - 219 g | 2007年1月 |
项目-763 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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设计要求-单孔冲孔、细间距、方形、非常薄和非常薄轮廓、引脚框架为基础的四段无铅斜线、双排封装(可选的热增强)QFN。 |
dg - 4.23 a | 2005年11月 |
单品11.2 -728 (S)。 |