微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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注册-混合节距(0.80 & 1.00 mm),矩形模具尺寸,细双节距球栅阵列(DSBGA)系列。TFR-XBGA-N。项目-611 - 11.4 |
mo - 233 c | 2003年2月 |
包括对球阵标识字母的编辑修正(将S替换为T)。第11.1-652(E)项。 |
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注册-极薄细距塑料四平包装,2.00毫米占地面积(交错双排)。HVF-PQFP。 |
mo - 292 c | 2010年4月 |
项目-824 - 11.11 专利():公司;6818973;7211471 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |