微电子工业全球标准
标准及文件检索
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标题 | 文档# | 日期 |
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标准- TSOP II, FBGA的运输和处理的薄矩阵托盘。11.5项目-519。 |
cs - 005 b | 1998年11月 |
注册-广场,双Pitch, FBGA家族。11.11项目-581。 |
mo - 228 a | 2001年3月 |
委员会(s):jc - 11.11 |
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标准操作规程和程序。球栅阵列组件的回流平整度要求项目-783 - 11.2 |
spp - 024 a | 2009年3月 |
本文件阐述了BGA组件在模拟回流流过程中,在某些有限情况下,使用组件陆地侧平整度来替代共平整度的程序。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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配准-低轮廓,细间距,球栅阵列(FBGA)配准,0.80毫米间距(方形和矩形)。LF-XBGA LFR-XBGA。 |
mo - 219 g | 2007年1月 |
项目-763 - 11.11 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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设计要求-细间距,方球网格阵列封装(FBGA)封装对封装(PoP)。 |
- 4.22 - c.02博士 | 2011年3月 |
单品11.2 -839 (R)。 |