微电子工业全球标准
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本测试的目的是评估焊锡球在设备制造、搬运、测试、运输和最终使用条件下承受机械剪切力的能力。焊锡球剪切是一种破坏性试验。
委员会(s):JC-14,jc - 14.1
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