微电子工业全球标准
显示1 - 1的1个文档。
本出版物包含一套经常推荐和接受的JEDEC可靠性压力测试。这些测试用于鉴定新的和改进的技术/工艺/产品系列,以及单个固态表面贴装产品,特别是无铅芯片载体、球栅阵列(BGA)封装、直接芯片连接模具和带有外露衬垫的封装,这些衬垫连接到PWB用于热考虑。装配水平测试可能不是设备确认的先决条件;然而,如果组装条件对组件的影响尚不清楚,则该组件可能存在可靠性问题,而这些问题在组件级测试中并不明显。因此,建议进行装配水平测试,以确定由于其装配到PWB上,是否对该组件有任何不利影响。
委员会(s):JC-14,jc - 14.3
免费下载。登记或登录必需的。