微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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注册-模具尺寸球网格阵列,细间距,薄/极薄/极薄轮廓。X-DSBGA。11.4项目-631。 |
mo - 211 c | 2004年6月 |
委员会(s):jc - 11.4 |
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注册-极薄,两排腔下,0.50毫米螺距BGA系列。添加-2,最大矩阵,变化到XFBGA。11.11项目-604。 |
mo - 221 c | 2001年6月 |
委员会(s):JC-11 |
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注册-塑料非常非常薄,超薄,极薄,细间距四平小轮廓,无铅包装家族。P-XFQFN。11.11项目-678。 |
mo - 255 b | 2005年10月 |
委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-热增强塑料超薄和极薄细距四平无铅封装。F-PQFP H (U (X1)。 |
mo - 248 e | 2006年6月 |
11.11项目-744。 专利():Amkor, ASAT, National Semiconductor:见大纲 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |
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注册-塑料非常非常薄,超薄和极薄,细间距双,小轮廓,无铅包装系列。(w, u, x) f子。 |
mo - 252 d | 2010年3月 |
11.11项目-830。 委员会(s):JC-11,jc - 11.11 |