微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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芯片封装相互作用的理解,识别和评估 |
JEP156A | 2018年3月 |
本出版物引用了一组经常推荐和接受的JEDEC可靠性压力测试。这些测试用于鉴定新的和改进的技术/工艺/产品系列,以及单个固态表面贴装产品。 |
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高温储存寿命 |
JESD22-A103E.01 | 2021年7月 |
该测试适用于所有固态器件的评估、筛选、监测和/或鉴定。高温存储测试通常用于确定存储条件下时间和温度对固态电子设备(包括非易失性存储设备(数据保留失效机制))的热激活失效机制和失效时间分布的影响。热激活失效机制采用加速度的Arrhenius方程进行建模。在测试过程中,在没有电气条件的情况下使用加速应力温度。这个测试可能是破坏性的,取决于时间,温度和包装(如果有的话)。 委员会(s):jc - 14.1 可供购买:55.00美元 添加到购物车 JEDEC付费会员可以登录免费访问。 |