微电子工业全球标准
标准及文件检索
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标题 | 文档# | 日期 |
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hbm / mm鉴定的推荐esd目标水平 |
JEP155B | 2018年7月 |
本文档旨在为半导体公司及其客户的质量组织提供信息,以评估并制定安全ESD水平要求。通过本文档,我们将说明为什么对组件级ESD的ESD目标级别进行切实可行的修改不仅是必要的,而且是紧迫的。该文档被组织在不同的部分,以提供尽可能多的技术细节,以支持在摘要中给出的目的。2009年6月,制定委员会批准在本文件的封面上增加ESDA标志。修订历史见附件C。 |
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建议的esd-cdm目标水平 |
JEP157A | 2022年4月 |
撰写本文档的目的是为半导体公司的质量组织及其客户提供信息,以评估并制定安全ESD CDM级别的要求。 |
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系统级esd:第二部分:有效esd稳健设计的实现这是一次编辑修订,详情见附件F。 |
JEP162A.01 | 2021年1月 |
本文在阐述系统级ESD的复杂性的同时,提出只有在系统级分析ESD条件下各个组件的交互作用时,才能实现有效的ESD设计。这一目标需要组件的适当描述和使用模拟数据评估整个系统的方法。适用于不同类型的系统故障(如硬故障、软故障、电磁干扰故障等)。这种类型的系统方法早就应该采用了,它代表了一种先进的设计方法,取代了JEP161中详细讨论的错误观念,即如果所有组件都超过一定的ESD级别,系统就足够健壮。 |
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静电放电敏感器件操作要求 |
JESD625C | 2022年10月 |
本标准适用于静电放电大于100伏人体模型(HBM)和200伏带电设备模型(CDM)易损坏的设备。 |
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微电子元件静电放电耐受阈值的场致电荷器件模型试验方法状态:取消2020年2月 |
JESD22-C101F | 2013年10月 |
本测试方法中的材料已被2019年1月发布的JS-002-2018所取代,后者又被2023年1月发布的JS-002-2022所取代。 |
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系统级esd第1部分:常见误解和推荐的基本方法状态:重申2016年6月 |
JEP161 | 2011年1月 |
本报告是由两部分组成的文件的第一部分。第一部分将主要讨论以系统物理损坏为特征的硬故障(根据IEC 61000-4-2分类为d类故障)。在许多情况下,软故障,即系统的操作被打乱而没有物理损坏,也是重要的和主要的。 |
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停止使用用于设备esd鉴定的机器型号状态:重申2020年9月 |
JEP172A | 2015年7月 |
在过去的几十年里,所谓的“机器模型”(又名MM)及其在ESD组件认证中的应用被严重误解。本JEDEC文件的范围是在不降低IC组件制造ESD可靠性的情况下,提供停止使用此特定模型应力测试的证据。在这方面,本文件的目的是提供必要的技术论据,强烈建议IC认证不再使用该模型。发布的文档应该被用作在整个行业传播这一信息的参考。 委员会(s):jc - 14.3 |
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静电放电(esd)灵敏度试验机型号(mm)本文件已于2016年9月失效 |
JESD22-A115C | 2010年11月 |
JESD22-A115是一个参考文档;这不是JESD47(集成电路压力测试驱动认证)的要求。JESD22-A115中描述的机器型号(MM)不应作为集成电路ESD认证的要求。只有人体模型(human-body model, HBM)和电荷器件模型(charge -device model, CDM)是JESD47中规定的必要的ESD认证测试方法。 指JEP172:停止使用设备ESD认证的机器模型获取更多信息。 委员会(s):jc - 14.1 |
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亚博收网行动jedec / esda静电放电灵敏度试验联合标准人体模型(hbm)成分级 |
js - 001 - 2017 | 2017年5月 |
本标准根据暴露于定义的人体模型(HBM)静电放电(ESD)下对损坏或降解的敏感性(敏感性)建立了测试、评估和分类组件和微电路的程序。本标准的目的(目标)是建立一种测试方法,可以复制HBM故障,并提供可靠的、可重复的HBM ESD测试结果,无论测试器的组件类型如何。可重复的数据将允许HBM ESD敏感性水平的准确分类和比较。先前由符合ANSI/ESD STM5.1-2007或JESD22A-114F所有波形标准的测试器生成的数据应被视为有效的测试数据。 也可用jtr - 001 - 01 - 12所示: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001用户指南,集成电路人体模型测试 |
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Esda / jede亚博收网行动c静电放电灵敏度试验联合标准。带电器件型号(cdm) .器件级 |
js - 002 - 2022 | 2023年1月 |
本标准根据器件和微电路暴露于定义的场致带电器件模型(CDM)静电放电(ESD)对损坏或退化的敏感性(敏感性)建立了测试、评估和分类器件和微电路的程序。所有封装半导体器件、薄膜电路、表面声波(SAW)器件、光电子器件、混合集成电路(hic)和包含任何这些器件的多芯片模块(MCMs)都应根据本标准进行评估。该测试方法结合了JEDEC JESD22-C101和ANSI/ESD S5.3.1的主要特点。 |