微电子工业全球标准
标准及文件检索
显示2个文档中的1 - 2。
标题 | 文档# | 日期 |
---|---|---|
用阻挡材料进行铝铜金属化的可靠性评估的标准试验结构 |
JESD87 | 2001年7月 |
本文件描述了评估铝-铜,耐火金属屏障互连系统可靠性所需的测试结构的设计。这包括任何金属互连系统,其中耐火金属屏障或其他屏障材料阻止铝和/或铜金属离子在互连层之间流动。本文件不打算显示测试结构的设计,以评估铝或铝铜合金系统,没有阻碍铝和铜离子的运动,也不只是铜金属系统。一些全互连系统可能不包括所有金属层上的阻挡材料。本标准中的结构是为阻隔材料分离两个铝或铝合金金属层的情况而设计的。本文件的目的是描述测试结构的设计,以评估AlCu屏蔽金属系统的电迁移(EM)和应力诱导空洞(SIV)可靠性。 委员会(s):jc - 14.21,jc - 14.2 |
||
恒定电流和温度应力下焊锡凸点电迁移的表征指南状态:重申2011年6月 |
JEP154 | 2008年1月 |
本文档描述了一种测试焊料凸点电迁移(EM)敏感性的方法,包括在倒装芯片封装中使用的其他类型的凸点,如焊料覆盖的铜柱。该方法适用于锡/铅共晶、高铅和无铅钎料凸点。该文件讨论了电磁测试的优势和问题,以及数据分析的选项。 |