微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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配准-模具尺寸球栅阵列,细间距,薄/极薄/极薄轮廓。X-DSBGA。11.4项目-631。 |
mo - 211 c | 2004年6月 |
委员会(s):jc - 11.4 |
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球栅阵列引脚1位、2位和3位逻辑功能: |
JESD75-4 | 2004年3月 |
该标准定义了1位、2位和3位宽逻辑功能的设备引脚。该引脚特别适用于双直插式封装(DIP) 1位、2位和3位逻辑器件到dsbga封装的1位、2位和3位逻辑器件的转换。 委员会(s):JC-40 |
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注册-矩形模具尺寸,堆叠球网格阵列系列,0.80毫米间距。AF1R-PDSB。 |
mo - 242 c | 2008年9月 |
项目-800 - 11.4 专利():美光和斯塔克已声明,某些美国专利和专利申请可能适用于本大纲的配置。这些专利和申请列在大纲的第9页。 委员会(s):JC-11 |
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注册-方形和矩形模具尺寸,球网格阵列系列。(L, T, V, W) F (R)- xDSB。 |
mo - 207 n | 2013年6月 |
项目-846 - 11.4 |
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设计要求-模具尺寸球栅阵列封装(DSBGA)设计指南。 |
dg - 4.7 f | 2014年1月 |
项目-829 - 11.2 r 委员会(s):jc - 11.2 |