微电子工业全球标准
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本电路板水平跌落测试方法旨在评估和比较在加速测试环境中用于手持电子产品应用的表面贴装电子元件的跌落性能,在加速测试环境中,电路板过度弯曲会导致产品故障。其目的是将测试板和测试方法标准化,以提供表面安装组件跌落测试性能的可重复评估,同时复制在产品级别测试中通常观察到的失效模式。
委员会(s):jc - 14.1
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