微电子工业全球标准
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标题 | 文档# | 日期 |
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标准-双直列规。(领带与所有收缩p - dip)。AA-BD变化。11.11项目-315。 |
gs - 003 c | 1993年3月 |
委员会(s):JC-11 |
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通孔周边铅封装热测量测试板: |
JESD51-10 | 2000年7月 |
该标准涵盖了用于双内联封装(DIP)和单内联封装(SIP)热表征的印刷电路板(pcb)的设计。它旨在与涵盖测试方法和测试环境的JESD51系列标准一起使用。JESD51-10的开发是为了给出热性能的优点,以便对来自不同供应商的包装进行准确的比较。它可用于给出系统性能的一级近似,并与其他JESD51 PCB标准结合使用,允许对各种封装系列进行比较。 委员会(s):jc - 15.1 |
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为16位逻辑功能标准化的球格阵列pinout: |
JESD75-2 | 2001年7月 |
该标准为在56球网格阵列包中提供的16位宽逻辑器件提供了引脚标准,以提供一致性、源的多样性、消除混淆、简化设备规格和易于使用。 委员会(s):JC-40 |