微电子工业全球标准
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这种检验方法适用于产品组装前的半导体晶圆和晶片。该测试方法定义了执行标准化外部目视检查的要求,是一种非侵入性和非破坏性检查,可用于鉴定、质量监控和批次验收。
委员会(s):jc - 14.1
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