微电子工业全球标准
标准及文件检索
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标题 | 文档# | 日期 |
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双电阻紧凑热模型指南 |
JESD15-3 | 2008年7月 |
本文档从JEDEC结到外壳和结到板的热度量标准中规定了双电阻紧凑型热模型(CTM)的定义和构造。本文档提供的指南仅适用于JEDEC标准JESD51-8和JESD51-12中定义的热度量。本文档的范围仅限于可以由单个结温有效表示的单芯片封装。 委员会(s):JC-15 |
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JESD21-C设备规格附件 |
SDRAM3.2 | 2003年4月 |
释放12路 委员会(s):jc - 42.3 |
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热建模概述 |
JESD15 | 2008年10月 |
本文档和相关的一系列文档旨在促进建模方法的持续发展,同时通过定义讨论建模的通用词汇表,创建热建模报告中应该包含哪些信息的需求,并指定适当的建模过程和验证方法,为建模方法的使用提供一致的框架。本文档概述了对包含半导体器件的封装进行有意义的热模拟所需的方法。实际的方法组件包含在单独的详细文档中。 |
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德尔菲紧凑型热模型指南 |
JESD15-4 | 2008年10月 |
本指南详细说明了基于DELPHI方法构建紧凑型热模型(CTM)的定义和可接受的方法。本文件的目的是双重的。首先,它旨在为那些寻求创建DELPHI紧凑的包模型的人提供明确的指导。其次,它旨在向用户提供创建和验证它们的方法的理解,以及与它们的使用相关的问题。 委员会(s):JC-15 |